十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿
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十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿
据彭博社报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。并且还承诺到2025年投入1.4万亿美元（约合人民币9.58万亿）到无线网络、人工智能等技术领域。
韩国政府计划投入1万亿韩元，加速AI芯片的商业化
该计划旨在研发世界级AI芯片和原子级芯片制造技术，由韩国贸易、工业和能源部推动，计划投入1.01万亿韩元。政府已选定91家公司、29所大学和8家研究所来执行该项目的45项任务。其中，有27项系统半导体任务和18项芯片制造工艺任务。
中国首个工业互联网推进委员会正式成立
委员会由中国工业互联网研究院发起，将重点围绕工业互联网的战略研究、标准体系、行业解决方案等关键方向开展工作，面向安全生产、能源、煤炭、医疗、建筑、钢铁、石化、汽车、卫星、工控安全等领域开展创新应用推广，推动工业化与信息化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展。
中法智能制造产业示范园落户北京
示范园在已有的施耐德电气北京经开区工厂基础上扩建，将建设中压二次输配电产品全球研发生产中心，集研发、生产、销售、智能制造技术服务为一体。
格力与小米达成战略合作
格力集团将围绕集成电路、人工智能、工业互联网、核心装备、前沿科技等领域的小米生态链和优质供应商进行布局，深入对接和引进小米生态链企业，通过产业投资将优质项目引入珠海，助力珠海加速打造智能制造产业集群。
华为国内首个物联网产业云落地马尾
9月5日，华为（福州）物联网云计算创新中心驻地云（HCSO）上线，这是华为在国内打造的首个物联网产业云，赋能构筑福州物联网智慧城市底座。
西门子携手华兴玻璃打造数字化灯塔工厂
西门子将帮助华兴玻璃打造15座数字化灯塔工厂，将在日用容器玻璃行业全球首个覆盖数字化评估、咨询、集成实施和优化服务的一站式数字化工厂项目，提供包含自动化技术及通讯产品、产品全生命周期管理软件及服务等数字化企业产品组合及解决方案。
山西联通完成全球首个2.1G 40MHz大带宽连片组网验证
山西联通携手华为在太原金刚堰部署连片的NR2.1G站点，成功完成全球首个2.1GHz 40MHz大带宽连片组网验证：单小区下行峰值速率可达903Mbps，上行峰值速率可达492Mbps；连片拉网中上行平均速率超过250Mbps，下行平均速率超过500Mbps。
精鲲科技完成数千万人民币A轮融资
精鲲科技是国内领先的多云治理平台、大数据服务与云安全服务综合厂商，拥有自主知识产权的JKSTACK平台，以及专业的研发与服务工程师团队。近日完成数千万人民币A轮融资，投资方为领航新界。
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